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5月25日今日新闻热点大事件,2024中国三门峡横渡母亲河活动在河南三门峡举行,吸引了来自21个省(自治区、直辖市)165支代表队5000余名“泳士”齐聚三门峡,畅游母亲河。 6月11日音讯,据韩国媒体Thelec报说念,三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W(芯粒到芯片)铜键合时刻规划》的论文,提到16层及以上的高带宽內存(HBM)必须经受搀杂键合时刻(Hybrid bonding)。 据了解,搀杂键合是下一代封装时刻,宗旨是芯片透过硅穿孔(TSV)或小型铜线
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